Dibandingkan dengan slip ring terintegrasi sinyal USB2.0, slip ring terintegrasi sinyal USB3.0 jauh lebih rumit.Sebagai produsen slip ring paling awal di Cina, JINPAT Electronics juga memiliki kemampuan penelitian dan pengembangan teknis yang kuat di bidang slip ring sinyal USB., selain cincin slip sinyal USB2.0 multi-saluran, JINPAT juga memiliki lebih dari sepuluh tahun sejarah penelitian dan pengembangan di bidang cincin slip sinyal USB3.0.Mirip dengan slip ring sinyal seperti HDMI, DP dan Ethernet, slip ring sinyal bandwidth yang lebih tinggi menempati lebih banyak loop daripada bandwidth yang lebih rendah.Misalnya, slip ring sinyal USB2.0 hanya perlu menempati setidaknya 4 loop. Sinyal USB3.0 membutuhkan setidaknya 12 loop untuk pengkabelan di dalam slip ring.
Cincin slip sinyal USB3.0 yang dikembangkan oleh JINPAT mencakup cincin slip sinyal murni yang hanya mengirimkan sinyal USB3.0 dan tidak mengintegrasikan saluran lain, dan model yang terintegrasi dengan sinyal arus dan sinyal lainnya.Model representatif terbaru dari kategori sebelumnya adalah LPM-18C-U3, LPC-18A-U3, dll. Kedua produk ini diproduksi ulang dari produk standar 18 arah, dan yang pertama ditingkatkan dari slip ring miniatur yang lebih kecil., diameter luarnya 12.8mm, dan panjangnya 23.5mm.Yang terakhir ditingkatkan dari LPC-18A dengan diameter 22mm dan panjang 32,9mm tanpa boot.
Karena karakteristik teknis dari sinyal USB3.0, slip ring yang terintegrasi dengan jalur sinyal USB3.0 sebagian besar adalah ring slip cap kecil.Model terbaru adalah LPC-TM25-0209-01U3-01HD.Produk ini mengintegrasikan 1 jalur sinyal USB3 .0 dan 1 jalur sinyal HDMI, dan loop daya adalah 2 9A.LPC-24TTM25-0205-0204-04S-02U3-01U2 adalah slip ring terintegrasi sinyal USB terbaru lainnya dari JINPAT Electronics.Produk ini mengintegrasikan jalur sinyal UB2.0 dan 3.0 pada saat yang sama juga relatif umum.Meskipun ada juga beberapa cincin selip poros berongga khusus yang memiliki jalur sinyal USB3.0, cincin selip tutup yang mengintegrasikan sinyal USB3.0 juga diintegrasikan ke dalam lubang tembus sebagai modul terpisah.Metode kombinasi multi-modul ini, Ini juga akan muncul pada beberapa cincin slip khusus poros berongga yang perlu mengintegrasikan sinyal DP atau HDMI.